数码软包工厂

地点：E3馆P39展台

近年来，软包装的短版化趋势明显，为标签加工商拓展新的业务领域创造了新的商机。

在E3馆P39的数码软包工厂（Digital Pouch Factory），由惠普Indigo 25K 生产的印刷品，通过洲泰AWF450-1050 无溶剂复合机和AMD350LMSC 数码印刷制袋机，现场为您呈现一个软包装袋的制作全流程。Hybrid妙华软件完成涵盖客户下单、3D印刷效果渲染、设计文件预检、分色优化、工艺处理、拼版以及自动对接印刷DFE等印前自动化流程的在线支持。

演示时间：
12月5日（星期二）11:00，14:00
12月6日（星期三）11:00（HP Indigo 200K发布会），14:00
12月7日（星期四）11:00，14:00